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WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。非接觸厚度、三維微納形貌一體測量！

WD4000晶圓微納幾何三維形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000晶圓微納三維形貌量測系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

WD4000晶圓細磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它采用白光干涉測量技術對 Wafer 表面進行非接觸式掃描同時建立表面 3D 層析圖像，顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關 3D 參數(shù)。

WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。